图文详情2026上海半导体展|集成电路展|电子元器件展
2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会
展会基本信息:
展会时间:2026年11月10-12日
展会地点:上海新国际博览中心
展会概况:
半导体与集成电路正朝性能提升与场景拓展双轨发展。技术路径上,先进制程向2nm及以下演进,环绕栅极(GAA)、背面供电等技术创新延续摩尔定律;同时,以芯粒(Chiplet)和三维封装为代表的异构集成技术,实现算力与功能的高效扩展。应用方面,存内计算和硅光子突破传统能效瓶颈,支撑大模型算力需求;碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体加速渗透新能源汽车、光伏储能与5G射频领域。在全球供应链重构背景下,材料、设备与设计协同创新成为产业自主化的核心驱动力。
上海国际半导体与集成电路产业应用博览会将于2026年11月10-12日在上海新国际博览中心举行,以全新的理念为广大中外参展商提供一个“高水准、高品味、高质量”的半导体与集成电路产业国际商贸平台。将集中展示我国半导体与集成电路领域的最新产品和技术,包括IC设计/制造、第三代半导体(SiC/GaN)器件、生产设备、封装测试等,积极将本届展会打造成集政府 、园区与企业形象展示,装备展示与采购,技术研讨,新品发布,产业对接,金融投资以及贸易洽谈为一体的大型交流平台。
展品范围:
芯片:AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等;
IC设计/制造:IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等;
基础半导体器件:双极晶体管、二极管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器、车用硅基功率器(MOSFET/IGBT和Schottky-二极管)等;
第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件 (二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;
半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;
封装与测试:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;
半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;
电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等;
目标观众:
专业观众来自于人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进半导体与集成电路产业与相关产业的融合发展,助力提升半导体与集成电路产业的核心竞争力,支撑我国半导体与集成电路产业高质量发展。
展会亮点:
与行业协会、专业媒体强强联合整合行业顶级资源,协助企业达成品牌展示和商贸对接两大目标;
同期丰富多彩的会议活动,顶级行业大咖齐聚,涵盖技术趋势解读,产业研讨、应用方案等,打造产业创新风向标;
线上线下全年多渠道整合营销,彰显展会品牌影响力;
VIP特邀买家服务深挖具有采购意向的优质买家需求,推荐和匹配给参展企业进行采购对接;
整合高校、科研院所、企业的资源,以市场为导向,通过平台更多促进产学研的深度合作,向行业展示最新的显示技术研发成果,为企业提供多种投融资机构。
宣传推广:
展前宣传
借助官网、电子海报、H5、电子邀请函等,在各大媒体或门户网站及朋友圈定期发布展会信息和筹备进度,为展会招商、观众招募提供支撑。并邀请国外媒体、主流央媒、行业媒体、户外媒体、其他网络媒体等召开新闻发布会及开幕式,同时安排专业媒体进行实地采访拍摄和专题报道。
参展咨询:
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网 址:www.hfcv-expo.com
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